Alles was man über Computer & Co. wissen sollte!! - Intel - Sockel
  News -->
  Home -->
  Gästebuch
  ------------------------
  Forum
  Geschichte
  Hardware
  => Intel®
  => Intel - Sockel
  => AMD - Sockel
  => FAQ
  Tuining
  Sucht ?
  Videos
  Treiber - Links
  Downloads
  -----------------------
  Partner - Links
  Umfragen
  Impressum
  Awards

  Intel - Sockel    


Ein Sockel für Computerprozessoren ist eine Vorrichtung, um einen
Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.

Details

Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

In der Anfangszeit der Mikroprozessorentwicklung wurden für Prozessoren dieselben Sockel wie für Standard-Logik-ICs verwendet, sogenannte Dual-Inline-Sockel mit unterschiedlicher Anzahl von Pins, angefangen mit 16 Anschlüssen beim Intel 4004 bis zu 64 Pins wie z. B. beim Motorola 68000.

Die immer größere Komplexität der CPUs, die immer mehr Anschlüsse erforderlich machte, und die steigenden Taktfrequenzen führten jedoch bald dazu, dass diese Bauweise nicht mehr geeignet war. Es wurden daher spezielle Gehäusebauformen und dazu passende Sockel entwickelt, wie z. B. für PGA- oder PLCC-Gehäuse. Diese meist quadratischen Sockel wurden auch bei anderen komplexen Logikchips verwendet und wurden mit immer mehr Pins bis zum 80486 eingesetzt.

Die 80486-Prozessoren mit ihren 168 bis 237 Pins zeigten jedoch die Grenzen der Handhabbarkeit solcher einfacher Sockel auf, da sie enorme Kräfte beim Einstecken oder Ausziehen erfordern (etwa 1 bis 2 N Einpresskraft pro Pin), wobei auch schon mal die Keramikgehäuse der Prozessoren zu Bruch gingen oder Platinen und Sockel beschädigt wurden. Dies führte zur Entwicklung jener Konstruktionen, die heute als Prozessorsockel verwendet werden.

Es wird unterschieden zwischen:

  • PGA: Pin Grid Array - die Kontakte (Stifte) sind in einem Raster angeordnet;
  • SPGA: Staggered Pin Grid Array - die Kontakte sind versetzt angeordnet;

Diese Prozessorgehäuse werden eingesetzt in:

  • LIF-Sockel: Low Insertion Force - der Prozessor muss mit Kraft in den Sockel gepresst werden (etwa 0,3 bis 0,8 N Einpresskraft pro Pin).
  • ZIF-Sockel: Zero Insertion Force - der Prozessorsockel wird mit einem Hebel ver- und entriegelt, so dass der Prozessor ohne Kraftaufwand eingesetzt werden kann.

Weitere Bauformen sind:

  • Slot: Ein Steckplatz ist ein Leiterplattenverbinder, in den eine Prozessorkarte gesteckt wird, auf der der Prozessorkern sowie die Cache-Bausteine gelötet sind.
  • LGA: Land Grid Array - der Sockel hat federnde Kontaktstifte, die in eingestecktem Zustand Kontaktflächen, sogenannte Lands, am Prozessorgehäuse abgreifen.

Eine Sonderstellung nimmt das BGA (Ball Grid Array) ein, dessen halbkugelförmige Kontakte aus Lötzinn bestehen und in der Produktion ausschließlich verlötet werden.

 

x86/IA32 Prozessoren

 

Intel

Intel 80386 und älter
DIP
  PGA
PLCC
Intel i486 und kompatible
  Sockel 486
  Sockel 1
  Sockel 2
Sockel 3
  Sockel 6
Intel Pentium und kompatible
Sockel 4
Sockel 5
Sockel 7
  Sockel 463/NexGen
Intel Pentium Pro und Pentium II Overdrive
Sockel 8
Intel Pentium II und Celeron
Slot 1
Intel Pentium M, Celeron M, Core Duo, Intel Core 2
Sockel 479
Intel Pentium III und Celeron
Slot 1
Sockel 370
Sockel µPGA2
Intel Xeon
Slot 2
  Sockel 495
  Sockel 603
Sockel 604
Sockel 771, auch Sockel J
Intel Atom
  Sockel 441
Intel Pentium 4, Celeron und Intel Core 2 Duo
  Sockel 423
Sockel 478
Sockel 775, auch Sockel T
Zurück
Diese Webseite wurde kostenlos mit Homepage-Baukasten.de erstellt. Willst du auch eine eigene Webseite?
Gratis anmelden